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SMT(SurfaceMountTechnology)表面貼裝技術SMT表面貼裝技術,是電子組裝行業裡最流行的一種技術和工藝。電子電路表面組裝技術(簡稱SMA-SurfaceMountAssembly),為表面貼裝或表面安裝技術。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC-SurfaceMountComponents/SMD-SurfaceMountDevice),安裝在印刷電路板(簡稱PCB-PrintedCircuitBoard)的表面或其它基板的表面上,通過回流焊接或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。SMT表面黏著技術(又稱為SMT,Surface-mounttechnology),圖片出處:Wikipedia[1] SMT基本工藝的構...
SMT(Surface Mount Technology)表面貼裝技術SMT表面貼裝技術,是電子組裝行業裡最流行的一種技術和工藝。電子電路表面組裝技術(簡稱SMA-Surface Mount Assembly),為表面貼裝或表面安裝技術。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC-Surface Mount Components/SMD-Surface Mount Device),安裝在印刷電路板(簡稱PCB-Printed Circuit Board)的表面或其它基板的表面上,通過回流焊接或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。
SMT表面黏著技術(又稱為SMT, Surface-mount technology),圖片出處:Wikipedia[1]SMT 基本工藝的構成要素有哪些?
SMT 基本工藝構成要素包括:最先是絲印(絲網印刷),後續方可進行點膠、貼裝、回流焊接、清洗、SPI、檢測、不良品返修。
◆ 絲印:其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,為元件的焊接做準備,所用設備為絲印機(絲網印刷機),位於SMT生產線的最前端。
◆ 點膠:它是將膠水滴到PCB的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機,位於SMT生產線的最前端或檢測設備的後面。
◆ 貼裝:其作用是將表面組裝元件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機,位於SMT生產線中絲印機的後面。
◆ 回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐,位於SMT生產線中貼片機的後面。
◆ 清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物,如助焊劑等加以去除。所用設備為清洗機,位置可以不固定,可以在線,也可不在線。
◆ SPI:Solder Paste Inspection,主要用於檢測出錫膏印刷的不良體積、面積、高度、偏移、缺失、破損、高度偏差等。
◆ 檢測:其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、飛針測試儀、自動光學檢驗(AOI)、X-Ray檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要,可以配置在生產線合適的地...