二次回焊時如何避免第一面較重零件掉落的解決方法 | SMT 雙面 打件
隨著手機技術的快速發展,大陸地區EMS(電子組裝廠)不時傳出嚴重的缺工問題,其次是工業4.0讓EMS廠追求自動化的需求日益高漲,所以現在很多原本還不一定可以走SMT製程的零件也都被要求零件要符合走PIH(Paste-In-Hole)製程,比如說TypeA的USB連接器、網線(Ethernet)的連接器、電源插座、變壓器…等比較笨重的零件,以前這種零件大多是SMT製程後才「後復(touch-up)手焊[2]」上去的。[1]因為人工的短缺,也為了節省後續的製程費用,另一方面是品質上的考量,現在很多系統廠及EMS商都陸續開始要求那些還不能改成SMD製程的零件,至少要可以先...
隨著手機技術的快速發展,大陸地區EMS(電子組裝廠)不時傳出嚴重的缺工問題,其次是工業4.0讓EMS廠追求自動化的需求日益高漲,所以現在很多原本還不一定可以走SMT製程的零件也都被要求零件要符合走PIH(Paste-In-Hole)製程,比如說 Type A 的USB連接器、網線(Ethernet)的連接器、電源插座、變壓器…等比較笨重的零件,以前這種零件大多是SMT製程後才「後復(touch-up)手焊[2]」上去的。[1]
因為人工的短缺,也為了節省後續的製程費用,另一方面是品質上的考量,現在很多系統廠及EMS商都陸續開始要求那些還不能改成SMD製程的零件,至少要可以先符合PIH的製程要求,讓電路板上的所有電子零件只要走完SMT製程,就可以完成電路板的所有的焊接製程。
不過把零件改成SMD或是PIH製程可是有其要求的,麻煩先參考這篇文章【把SMD零件改成通孔錫膏(Paste-In-Hole)製程有何差別及影響?】來了解其材料及設計上的要求。[3]
另外,要將所有電子零件全部改成SMT製程時還會碰到一個新的問題,就是電路板第二面過回焊爐時,原來第一面已經吃錫的零件,如果有比較重的零件會有掉落的問題,這個問題其實大部分的公司都會在其製造設計規範(DFx)上頭定義較重零件必須設計在同一面的電路板上,可是隨著科技的演化,以及上面提到的種種需求,RD似乎也越來越無法遵守這條規則了。
如果你還不知道什麼是電路板的第一面與第二面,請先參考【介紹PCBA雙面回焊製程(SMT)及注意事項】及【給初學者的Q&A:關於SMT鋼板、打件面順序決定、DFM、DFX】這兩篇文章。[4][5]
那工廠製程上有沒有什麼方法可以避免第二面過爐時,第一面的較重零件的掉落呢?
工作熊目前知道的幾個方法相信大部分的SMT工程師也都已經在執行了,這裡只是提出來給一些還未遇到的朋友們參考:
方法一、在零件的底下...