為什麼SMT二次回焊時第一面零件不會掉落?再回焊熔錫溫度會 ... | SMT 雙面 打件
為什麼電路板SMT二次回焊(2ndreflow)時已經打在第一面的電子零件不會因為第二次再過一次回焊爐的相同高溫而重新融錫掉落?一般SAC305錫膏於第二次回流焊時熔錫溫度又會升高多少?為什麼電路板SMT打在第一面件的零件,於板子打第二面過第二次過回焊爐時,打在第一面板子上的電子零件不會掉落下來?一般電路板經過第二次回流焊錫爐(reflowoven)時的溫度也幾乎都是一樣的溫度,而且大部分SMT工程師也都把回焊爐溫的上、下爐溫設成一樣,那為什麼第二面板子上的錫膏會熔錫,而第一面上已經融化過一次的錫膏不會再熔錫呢?難道錫膏在二次回...
為什麼電路板SMT二次回焊(2nd reflow)時已經打在第一面的電子零件不會因為第二次再過一次回焊爐的相同高溫而重新融錫掉落?一般SAC305錫膏於第二次回流焊時熔錫溫度又會升高多少?
為什麼電路板SMT打在第一面件的零件,於板子打第二面過第二次過回焊爐時,打在第一面板子上的電子零件不會掉落下來?一般電路板經過第二次回流焊錫爐(reflow oven)時的溫度也幾乎都是一樣的溫度,而且大部分SMT工程師也都把回焊爐溫的上、下爐溫設成一樣,那為什麼第二面板子上的錫膏會熔錫,而第一面上已經融化過一次的錫膏不會再熔錫呢?難道錫膏在二次回流焊時熔錫的溫度升高了?
相信很多摸過SMT(Surface Mount Technology)的朋友都有這樣的疑問?或是曾經被人家詢問過類似的問題?也許你隱約知道答案,不過你真的瞭解為什麼打在第二面的零件不會在二次回焊爐中掉下來呢?或許有前輩告訴過你,已經融化過一次的錫膏要再第二次回焊時再度融化,其溫度會比新鮮的錫膏高出大概10°C左右,但為什麼已經融化過一次的錫膏要再次融化的溫度就會比較高呢?
其實工作熊對於這個也不是很確定啦!所以,當然是要請教專家囉!以下的回答是去詢問台灣一家專門做錫膏的廠家所獲得的訊息,工作熊最主要詢問關於SAC305的熔點 :
Question:
SAC305第一次Reflow熔點約在217°C,那第二次Reflow的熔點大約落在哪裡呢?第二次Reflow的熔點會升高是因為組成成份改變的關系嗎?
Answer:
SAC305的熔點在經過一次reflow後,可能會因為部份的焊錫元素(主要是錫和銅,而「銀」則形成Ag3Sn後,不會再參與其他反應)與焊墊或零件腳的材質形成IMC。另外,部份焊墊或零件腳的元素亦會熔入至焊點中,因此,使得單一焊點的焊錫成份組成發生變化,不再是原來SAC305的比率。
至於熔點變化的範圍,比較難估計,...