BGA、QFN、SOP,不同封装,怎么使用? | qfp qfn aqfn差異
觉得有道理? 左侧有“公众号”、“微信号”、“头条号”,随便你想加哪个都行!还不过瘾,直接Call我们吧!芯片发展了这么久,封装形式非常多。现在很多芯片,同一型号有好几种封装,BGA的、QFN的、TSOP的,有什么区别?智能硬件设计的时候怎么选型?看完这篇文章就明白了!有哪些封装?这个不用小编多讲,硬件工程师都会去网上搜,一搜一大把文章。不过在智能硬件开发中,DIP和LGA几乎没有使用,主流使用SOP、QFN、BGA三种。DIP是插针式芯片,LGA是电脑CPU那种触点式芯片(以上为类型的统称,不深究细节分类和厂家自定的别名)某智能音箱...
觉得有道理? 左侧有“公众号”、“微信号”、“头条号”,随便你想加哪个都行!还不过瘾,直接Call我们吧!
芯片发展了这么久,封装形式非常多。现在很多芯片,同一型号有好几种封装,BGA的、QFN的、TSOP的,有什么区别?智能硬件设计的时候怎么选型?看完这篇文章就明白了!
有哪些封装?这个不用小编多讲,硬件工程师都会去网上搜,一搜一大把文章。
不过在智能硬件开发中,DIP和LGA几乎没有使用,主流使用SOP、QFN、BGA三种。DIP是插针式芯片,LGA是电脑CPU那种触点式芯片
(以上为类型的统称,不深究细节分类和厂家自定的别名)
某智能音箱电路板上的各种封装芯片
芯片引脚伸出来的,两排或者四排。尺寸大,焊接简单。常用于引脚数量不多、占地面积比较大的芯片。如DC-DC、DDR、MCU等。
芯片四周一圈引脚,但是引脚不伸出来。尺寸比SOP小,占地面积少。主要用于单片机、蓝牙芯片、WIFI芯片、LED控制、电源管理等不复杂的小芯片。
如今,引脚数量在16-64pin的小芯片,大多是QFN封装的。引脚数更多的芯片,一般都做成BGA的封装了,因为QFN对电路板平整度要求很高,如果引脚太多,芯片做的太大,一旦电路板有轻微变形,就会虚焊。
而SOP的引脚是伸出来的,引脚比较软,能承受一定的电路板变形,所以能比QFN做的更大一些。
(图上伸出来的是PCB板上的焊盘,不是芯片的引脚)
芯片下面几百个引脚,带锡球。尺寸最小,但是封装成本比QFN和SOP都要贵。复杂一些的芯片,全部都是BGA封装的。如果把QFN的芯片做成BGA封装的,能够减小一半以上的尺寸,所以很多穿戴产品上,也会大量应用BGA芯片。
我们用到的芯片,同一规格下,会有多种封装型号。如上图,一颗STM32的单片机,足足有接近10种封装,硬件工程师会不会看花眼呢?
选型规则一般如下:
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