QFN(四方形平面無引腳封裝) @ 僕人 | qfp qfn aqfn差異
![QFN(四方形平面無引腳封裝) @ 僕人](https://i.imgur.com/axBPWDg.jpg)
【QFN(四方形平面無引腳封裝)】 四方形平面無引腳封裝(QFN,QuadFlatNoleads),是用來取代成本較高的晶圓級晶片尺寸封裝(WaferLevelCSP,ChipScalePackage)。 其優點是不必從兩側引出接腳(接腳就像天線一樣,高頻應用時會帶來許多雜訊),體積小,生產良率高,電氣特性(ElectricalPerformance)優於傳統的小外型引線封裝(SO,smalloutline)。 QFN包含外露式導熱墊(thermalpad),可用來直接焊接至電路板內的導熱孔(thermalvia),將過多熱量傳至銅箔,為高頻通訊和電源供應電路提供更佳的共面性以及散熱能力。 而晶片尺寸封裝(CSP,...
![QFN(四方形平面無引腳封裝) @ 僕人](https://i.imgur.com/H8YKUrg.jpg)
四方形平面無引腳封裝(QFN, Quad Flat No leads),是用來取代成本較高的晶圓級晶片尺寸封裝 (Wafer Level CSP, Chip Scale Package)。
其優點是不必從兩側引出接腳 ( 接腳就像天線一樣,高頻應用時會帶來許多雜訊),體積小,生產良率高,電氣特性 ( Electrical Performance ) 優於傳統的小外型引線封裝(SO, small outline)。
QFN 包含外露式導熱墊(thermal pad),可用來直接焊接至電路板內的導熱孔 (thermal via) ,將過多熱量傳至銅箔,為高頻通訊和電源供應電路提供更佳的共面性以及散熱能力。
而晶片尺寸封裝(CSP,Chip Scale Package) 雖然能縮減封裝之外形大小(封裝體邊長長度,較內含晶片之邊長長度大於20%以內,或封裝面積是內含晶片面積的 1.5倍以內),卻須在晶粒底部以許多間距很近的面矩陣式(Area Array)錫球陣列(BGA,Ball Grid Array),做為元件接腳,使得封裝難度提高。
BGA 封裝面積及重量只有 QFP 的一半,散熱性佳,電子元件黏著後,其運作時序(Time)、速度(Speed),及信號完整度(Signal Integrity)仍可滿足系統要求,故主要應用於接腳數 300 以上之高密度封裝品,如:晶片組、CPU、Flash、部份 RF 通訊用之 IC 等。
不過,因為 QFN 無引腳,僅在封裝的側面保留導線架焊墊(Leaf frame pad) 的切斷面,焊腳上並無電鍍層,錫膏不倚易附著,易氧化;所以焊錫在電路板時,很難從其外觀的焊錫點(solder joint)來判斷其焊接品質。
要檢查 QFN 的焊錫是否良好,除了用電測 (In-Circuit-Test 、 Function Test) 來偵測其功能之外,一般也會輔以精密的光學儀器或 X-ray 來檢查有無焊錫之缺陷,如:孔洞(Void)、錫濺(Splatter)、錫珠(Solder Balling)、裂痕、端點空焊、短路 … 等焊接不良之現象。
目前...