代工服務 | mpw半導體
新唐科技晶圓代工提供多種選擇協助客戶對新產品的設計進行驗證。我們的Shuttle服務可以將多個客戶的設計做並行處理,在同一片光罩中實現Multi-ProjectWafer(MPW)。我們同時也提供Multi-LayerMask(MLM)服務,是把多PhotoLayer放在同一光罩中,與標準的光罩製作方式相比,MLM服務能夠降低至四分之一的費用。我們以模組化平台提供客戶客製化製程,並提供快速的CycleTime,以接近0.8Day/Layer的速度協助客戶新產品TimetoMarket的時效,因應瞬息萬變的市場。我們為了滿足客戶於各種應用領域在記憶體上的需求,特別於新唐0.35um系列製程中...
新唐科技 晶圓代工 提供多種選擇協助客戶對新產品的設計進行驗證。我們的Shuttle服務可以將多個客戶的設計做並行處理,在同一片光罩中實現Multi-Project Wafer (MPW) 。我們同時也提供Multi-Layer Mask(MLM)服務,是把多Photo Layer放在同一光罩中,與標準的光罩製作方式相比,MLM服務能夠降低至四分之一的費用。
我們以模組化平台提供客戶客製化製程,並提供快速的Cycle Time,以接近0.8 Day/Layer 的速度協助客戶新產品Time to Market的時效,因應瞬息萬變的市場。
我們為了滿足客戶於各種應用領域在記憶體上的需求,特別於新唐0.35um系列製程中提供三種與邏輯製程匹配之嵌入式非揮發性記憶體(Non-Volatile Memory, NVM),分別為(1) 億而得微電子(Yield Microelectronics Corporation, YMC)公司所提供的3.3V MTP (Multi-Time-Programing) NVM IP;(2) 力旺電子(eMemory Technology, Inc.)所提供5V OTP (One-Time-Programing) NVM IP;(3) 新唐科技針對Trimming Function所提供的5V Poly e-Fuse IP。
我們提供最精確及完整的 Design Kits 給客戶進行產品設計,同時提供全方位的服務團隊支援客戶,使客戶的產品能順利的推展到市場上。
Process Vender Tool / Version Design Rule & Sample Layout - Layout Design Rule Device sample layout - ESD / Latch-Up Layout Design Rule ESD sample layout SPICE Model - HSPICE BSIM3V3 (L49) (+macro) - Spectre SPICE BSIM3V3 (L49) (+macro) DRC Mentor Graphics Calibre LVS Mentor Graphics Calibre LPE Mentor ...