迎接半導體設計新趨勢客製化系統單晶片時代來臨 | mpw半導體
這個世界正朝向在2035年,從設計、製造、進而連接一兆個裝置的願景邁進。這將是一個效能與使用案例更為多元的世界,但仍有一些普遍性的設計考量,如交互運作性、安全性、擴充性、韌性,以及許多狀況下要求的自主性。毫無疑問地,這些考量會提升複雜性,也會讓客製化半導體成為必要;不過,半導體設計仍需縮短開發的週期,並儘可能地降低成本。兩者該如何兼顧呢? 今日,基於成本效益與縮短產品上市時程等原因,多數企業會尋找安全、成本效益高的框架、服務與工具,以加速開發的進度。客製化SoC好處多多這些設計來自於持續擴...
這個世界正朝向在2035年,從設計、製造、進而連接一兆個裝置的願景邁進。這將是一個效能與使用案例更為多元的世界,但仍有一些普遍性的設計考量,如交互運作性、安全性、擴充性、韌性,以及許多狀況下要求的自主性。毫無疑問地,這些考量會提升複雜性,也會讓客製化半導體成為必要;不過,半導體設計仍需縮短開發的週期,並儘可能地降低成本。兩者該如何兼顧呢?
今日,基於成本效益與縮短產品上市時程等原因,多數企業會尋找安全、成本效益高的框架、服務與工具,以加速開發的進度。
客製化SoC好處多多
這些設計來自於持續擴大與可靠的供應商生態系統。目前電子系統設計軟硬體選項更勝以往,這意味著客製化單晶片系統(SoC)的成本越來越容易負擔,且不論預算或專業度如何,企業也更容易享用到這些益處。本文考量打造客製化SoC的好處,並取得一份針對工業控制應用研究的支持,其中包括與成本、規模與耗電量有關的真實資料。
打造客製化SoC有許多潛在的原因與好處,包含:
1. 降低整體產品成本,以單一晶片取代離散的元件。
2. 降低元件數目、複雜性與電路板體積。
3. 提升可靠性:具有數百個單獨元件的傳統電路板有許多潛在的故障點,其中許多失效點可以利用客製化半導體限縮元件數目,加以排除。
4. 保護產品,讓想利用逆向工程來複製產品變得更困難,或是不可能。
5. 降低供應鏈的複雜性、取得晶片的完整所有權,並使用有信譽的晶圓代工廠與製程節點,以確保長期供貨。
6. 增加一般產品沒有的新功能,讓產品更具吸引力,並作出產品區隔。
7. 針對特定的應用或產品,達到電路板方式無法達成的效能及/或成本上的需求。
供應鏈的安全,是極為重要的因素。完成的矽晶圓無需測試或封裝成本,就能安全地儲存,然後在未來可以存取使用。持續數年的供應裝置,可以用比較低廉的成本維持。相對的作法則是維持許多離散元件的供應,而且必須在事先以原價採購。客製化半導體對於採購與供應鏈團隊帶來的好處相當顯著。
除此之外,拜可取...