BGA產業剖析 | bga封裝優缺點
挾多項優勢 BGA商機可期傳統封裝將漸趨勢微相較他種封裝,BGA封裝在應用上具備下述優點: 1.錫球(SolderBall)引腳的矩陣排列方式可滿足更高集積度線幅與更多I/O數的封裝 2.錫球提供絕佳散熱途徑,同時使得封裝電性更為優異 3.錫球高度低於針腳,可達到薄形化封裝的目的,且引腳不易扭曲變形 4.BGA封裝的引腳接合失敗率較其他種類封裝為低 5.於IC線幅間距及錫球大小還有甚大的改善空間,所能提供引腳數是目前所知最高者,可達2,500個 之中腳數的優勢是讓業者駐足的重要原因之一,因在性能提升下,現今電子產品內部的IC腳數已...
挾多項優勢 BGA商機可期傳統封裝將漸趨勢微
相較他種封裝,BGA封裝在應用上具備下述優點:
1.錫球(Solder Ball)引腳的矩陣排列方式可滿足更高集積度線幅與更多I/O數的封裝
2.錫球提供絕佳散熱途徑,同時使得封裝電性更為優異
3.錫球高度低於針腳,可達到薄形化封裝的目的,且引腳不易扭曲變形
4.BGA封裝的引腳接合失敗率較其他種類封裝為低
5.於IC線幅間距及錫球大小還有甚大的改善空間,所能提供引腳數是目前所知最高者,可達2,500個
之中腳數的優勢是讓業者駐足的重要原因之一,因在性能提升下,現今電子產品內部的IC腳數已較以往大幅增加,且是一持續的趨勢,而在傳統封裝有其腳數上限制下,新竄起的BGA封裝正挾可容納高腳數的優勢,讓下游業者躍躍欲試。
根據工研院經資中心的統計,當IC腳數達304點以上時,DP、QFP等傳統封裝已不適用,必須要由具有接點矩陣排列特性的PGA、BGA等新式封裝才能進行,但在時下強調超薄、輕量化、優良傳輸電性的要求下,採行針腳(Pin)的PGA封裝在後勢發展上,已不如BGA封裝吃香。
上述優點幾乎全是現今電子產品走向多功、高效能、輕薄短小之際,內部IC所容易遭逢的發展瓶頸,而BGA封裝恰提供一充分的解決方案,這是傳統封裝漸感無力之處。
種類繁多 各有所長
BGA封裝在分類上有多項依據,可從材料上劃分,或是線幅、製作方式等,這是由於應用層面日趨廣大,而不斷產生配合各自考量的變形方案。
依基板材質區分,可歸類出陶瓷球格陣列(Ceramic Ball Grid Array;CBGA)、塑膠球格陣列(Plastic Ball Grid Array;PBGA)、金屬球球格陣列(Metal Ball Grid Array;MBGA)與捲帶式球格陣列(Tape Ball Grid Array;TBGA)等不同形式,所對應的製作方法亦各有不同,目前以PBGA最為普及,單價也最低,而CBGA則因在微處理器、晶片組等高附加價值商品的應用漸趨廣泛,正逐步受到青睞。
若依線幅區分,則BGA封裝又可...