球柵陣列封裝 | bga封裝優缺點
![球柵陣列封裝](https://i.imgur.com/axBPWDg.jpg)
一顆Intel嵌入式的PentiumMMX處理器底視圖,可見到這些錫球的顆粒球柵陣列封裝(英語:BallGridArray,簡稱BGA)技術為應用在積體電路上的一種表面黏著封裝技術,此技術常用來永久性固定如微處理器之類的裝置。BGA封裝能提供比其他如雙列直插封裝(Dualin-linepackage)或四側引腳扁平封裝(QuadFlatPackage)所容納更多的接腳,整個裝置的底部表面可全作為接腳使用,而不是只有周圍可使用,比起周圍限定的封裝類型還能具有更短的平均導線長度,以具備更佳的高速效能。焊接BGA封裝的裝置需要精準的控制,且通常是由自動化程序的工廠設...
![球柵陣列封裝](https://i.imgur.com/H8YKUrg.jpg)
球柵陣列封裝(英語:Ball Grid Array,簡稱BGA)技術為應用在積體電路上的一種表面黏著封裝技術,此技術常用來永久性固定如微處理器之類的裝置。BGA封裝能提供比其他如雙列直插封裝(Dual in-line package)或四側引腳扁平封裝(Quad Flat Package)所容納更多的接腳,整個裝置的底部表面可全作為接腳使用,而不是只有周圍可使用,比起周圍限定的封裝類型還能具有更短的平均導線長度,以具備更佳的高速效能。
焊接BGA封裝的裝置需要精準的控制,且通常是由自動化程序的工廠設備來完成的。BGA封裝裝置並不適用於插槽固定方式。
BGA封裝技術是從插針網格陣列(pin grid array; PGA)改良而來,是一種將某個表面以格狀排列的方式覆滿(或部分覆滿)引腳的封裝法,在運作時即可將電子訊號從積體電路上傳導至其所在的印刷電路板(PCB)。在BGA封裝下,在封裝底部處引腳是由錫球所取代,每個原本都是一粒小小的錫球固定其上。這些錫球可以手動或透過自動化機器配置,並透過助焊劑將它們定位[1]。裝置以表面貼焊技術固定在PCB上時,底部錫球的排列恰好對應到板子上銅箔的位置。產線接著會將其加熱,無論是放入廻焊爐 (reflow oven) 或紅外線爐,以將錫球熔化。表面張力會使得融化的錫球撐住封裝點並對齊到電路板上,在正確的間隔距離下,當錫球冷卻並固定後,形成的焊接接點即可連接裝置與PCB。
高密度[编辑]BGA封裝技術是在生產具有數百根引腳的積體電路時,針對封裝必須縮小的難題所衍生出的解決方案。插針網格陣列(Pinned grid array)和雙列直插封裝(Dual in-line package)的表面貼焊(小型塑封積體電路,SOIC)封裝生產時,由於必須加入越來越多引腳且彼此的間隙必須減少,這樣卻導致了焊接過程時的困難。當封裝引腳彼此越來越近時,焊錫時意外地橋接到相鄰的引腳風險就因此增加。BGA封裝技術在工廠實作的焊接下,就沒有這類的困擾。
導熱性[编辑]BGA封裝技術的另一個優勢,勝過分離式引腳(如含針腳的封裝技術)的其他封裝技術,那就是在封裝與PCB間能有較低的熱阻抗。這可以...