晶圓代工廠插足高階封測,傳統封測廠向下踩EMS 地盤 | sip封裝公司
電子業追求輕薄短小的趨勢,正讓全球封測產業和電子專業代工(EMS)的界線愈來愈模糊。推手之一是2019年熱賣的蘋果AirPodsPro藍牙無線耳機,這副可以一手掌握的耳機,不但能使用一整天,還能過濾外界噪音,甚至,搭配手機提供AI人工智慧服務,憑的就是一種新技術:系統級封裝(SiP)的力量。台積電搶生意,封裝廠向下發展這只是開始,未來你的手機要容納多顆鏡頭,還能待機一整天,做到更輕、更薄,也是靠SiP技術。你手上戴的智慧手錶,要能隨時監測你的心跳,提醒你接聽來電,未來升級和5G網路相連,也要靠SiP技術,這也是當前封測產...
電子業追求輕薄短小的趨勢,正讓全球封測產業和電子專業代工(EMS)的界線愈來愈模糊。推手之一是 2019 年熱賣的蘋果 AirPods Pro 藍牙無線耳機,這副可以一手掌握的耳機,不但能使用一整天,還能過濾外界噪音,甚至,搭配手機提供 AI 人工智慧服務,憑的就是一種新技術:系統級封裝(SiP)的力量。
台積電搶生意,封裝廠向下發展這只是開始,未來你的手機要容納多顆鏡頭,還能待機一整天,做到更輕、更薄,也是靠 SiP 技術。你手上戴的智慧手錶,要能隨時監測你的心跳,提醒你接聽來電,未來升級和 5G 網路相連,也要靠 SiP 技術,這也是當前封測產業最有興趣的商機。
簡單說,SiP 的威力在於,以前要一大塊電路板才能完成的工作,現在只要一顆晶片就能完成,最重要的是,成本已開始慢慢被消費者接受。
以 AirPods Pro 為例,前一代產品,不管是播音樂的喇叭,還是接收訊號的天線,所有訊號都透過傳統的電路板交換,這樣雖然成本便宜,但體積較大、速度較慢。
現在,打開 AirPods Pro,只會看到一串柔軟的線路連接麥克風、感測器和發聲單體,以前放在主機板上的零組件所提供的功能,全塞進用 SiP 技術製作的新型晶片裡。換句話說,這顆特殊封裝的新晶片,就像一台小電腦,取代過去電路板為基礎組成的系統。
SiP 不是新技術,但在蘋果採用 SiP 技術的 AirPods Pro 大賣後,封測廠和 EMS 廠之間的競爭也逐漸升溫。這可能會是一場跨界大戰,因為以前 EMS 廠雇用大批人力,在電路板上生產出的系統,以後只要一顆小小的 IC 就能取代。
一位封測業者高層分析,現在,晶圓代工廠如台積電也做封裝生意,用奈米等級的精密度和封測業者競爭。精度在微米(1 微米等於 1 千奈米)等級的封測廠,只得和做毫米(1 毫米等於 1 千微米)規格產品的傳統 EMS 業者競爭。
由於晶圓代工廠瞄準最昂貴的半導體晶片,提供客戶晶圓級封裝服務,相較之下,封測廠的系統級封裝價格較便宜,晶圓代工廠把這項技術,用來生產昂貴的高階手機晶片,較便宜的穿戴式裝置訂單,就落入封測廠的口袋。
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