SiP、SoC、IC封測是什麼?5G時代的IC產業鏈全貌白話解析 ... | sip封裝公司
隨著5G時代的來臨,近期各大封測廠都動作頻頻,深怕錯過這個難得一見的大機遇,例如台灣的半導體封測廠日月光投控(3711)、京元電(2449)、矽格(6257)都宣布大幅增加其資本支出,以因應客戶大量的訂單需求。今天這篇文章將詳細介紹整個IC封測業,再加碼分析有哪些類股/公司能在5G時代實質受惠。讀完這篇文章,你將知道以下幾件事:IC產業鏈的全貌—你手中的智慧型手機是怎麼做出來的?淺談IC封裝,SiP和SoC,哪種技術能在5G時代勝出?什麼是IC測試?IC製程—你手中的智慧型手機是怎麼做出來的?大家可能常聽到晶圓代工、5奈米、7奈...
隨著5G時代的來臨,近期各大封測廠都動作頻頻,深怕錯過這個難得一見的大機遇,例如台灣的半導體封測廠日月光投控(3711)、京元電(2449)、矽格(6257)都宣布大幅增加其資本支出,以因應客戶大量的訂單需求。今天這篇文章將詳細介紹整個IC封測業,再加碼分析有哪些類股/公司能在5G時代實質受惠。
讀完這篇文章,你將知道以下幾件事:
IC產業鏈的全貌 — 你手中的智慧型手機是怎麼做出來的? 淺談IC封裝,SiP和SoC,哪種技術能在5G時代勝出? 什麼是IC測試?IC製程 — 你手中的智慧型手機是怎麼做出來的?大家可能常聽到晶圓代工、5奈米、7奈米、IC設計、封測等半導體業的專有名詞,那麼這些到底是什麼意思呢?要回答這個問題就必須由整個半導體產業談起。
其實半導體製程就是由IC設計、IC製造及IC測試、封裝等幾個步驟組成。
以智慧型手機的CPU為例,假如現在IC設計公司高通推出了最新的SnapDragon 5G晶片,會經歷這些過程:
step 1. 首先必須將晶片的電路結構設計好 step 2.再交給晶圓代工商例如台積電(2330)製作 step 3.這時候台積電會和最上游的矽晶圓供應商,例如環球晶(6488)、Sumco來購買製作晶片的裸晶或是磊晶 step 4.再將設計圖的電路複製製作到晶圓上 step 5.製作完成的晶圓再交給封測廠封裝及測試晶圓性能是否正常 step 6.而最後的成品再交還給高通 step 7.高通再賣給下游的手機廠商例如HTC、小米、OPPO step 8.之後手機商再將晶片、螢幕、鏡頭、麥克風等各種零件交給像是鴻海(2317)的組裝廠組成完整的手機,再賣給消費者。整個過程中只要一個細節沒注意到,例如設計不良、代工時偷工減料或是測試時沒把不良品淘汰都會導致智慧型手機在使用中發生問題, 因此整個IC製程都是環環相扣缺一不可的,彼此的合作非常緊密。
延伸閱讀:跟4G不一樣在哪?5G白話文快速看懂技術差異[1]
以上的流程,又分為2種:IDM與專業分工而目前IC製造主要分為IDM(Integrated Design and Manufacture)及專業分工兩種模式。
A)IDM就是從晶片...