躋身台積電供應鏈!這家本土封裝設備商搶吃封測產業500億大 ... | 台積電機台供應商
▲均華董事長梁又文預期,未來封測產業將會出現階梯式高原的成長態勢。(圖/潘重安攝)一家成軍才10年的本土封裝設備商,年營收不到10億元,均華精密為何能被年營收逾千倍的台積電相中,與荷蘭、日本等國際廠商同樣躋身台積電3DIC封裝先進設備供應鏈之列?儘管3DIC先進封裝已是大勢所趨,但台積電、三星的製程方法不同,市場上並無單一標準設備可以對應,因此需要有能快速反應、配合製程開發的設備商,以強化競爭力;再加上台積電積極培養本土封裝設備廠,因此開啟了與均華的合作大門。為提升供貨彈性、縮短新產品開發時間,確保對客...
▲均華董事長梁又文預期,未來封測產業將會出現階梯式高原的成長態勢。(圖/潘重安攝)
一家成軍才10年的本土封裝設備商,年營收不到10億元,均華精密為何能被年營收逾千倍的台積電相中,與荷蘭、日本等國際廠商同樣躋身台積電3D IC封裝先進設備供應鏈之列?
儘管3D IC先進封裝已是大勢所趨,但台積電、三星的製程方法不同,市場上並無單一標準設備可以對應,因此需要有能快速反應、配合製程開發的設備商,以強化競爭力;再加上台積電積極培養本土封裝設備廠,因此開啟了與均華的合作大門。
為提升供貨彈性、縮短新產品開發時間,確保對客戶的服務品質及降低供應鏈碳排放,台積電自2014年開始,逐年訂定在地化採購比率目標;其中,後段製程設備從27%成長至2019年達36%,預計2020年要達到38%。
▲均華董事長梁又文預期,未來封測產業將會出現階梯式高原的成長態勢。(圖/資料室)
台積電在地採購均華蛻變契機
台積電推動的「在地化採購成長計畫」,成為均華蛻變的契機。據了解,均華的封裝機台已於2020年第4季完成驗證,2021年將會陸續出貨,正式打入台積電3D IC封裝設備供應鏈。然而,均華走到收割的這一步,就整整花了10年的光景。
與台積電的研發合作是一場耐力賽,不少廠商撐不到3年就忍痛放棄了,但是均華卻與台積電磨了長達10年的時間。10年磨一劍的結果,讓均華開發出在封裝所需能對晶粒品質做篩選分級、檢查的晶粒挑揀機,以及透過精密定位以膠材黏著或固定於導線架或電路載板上方,作為晶粒線路與載板接點接合連通的黏晶機。兩項設備技術都達到媲美Daitron(大都電子)、Shibaura(芝浦)、日立電工等日系廠商的水準。
國際半導體產業協會預期,未來帶動半導體市場重新成長的最大引擎,首指5G線通訊設備與智慧手機。由於智慧手機持續朝更高效能、更低耗電量及更智慧化演進,製程技術上須持續微縮線距,並縮小系統單晶片(SoC)的晶片面積蔚為主流。然而,在半導體業奉為圭臬的摩爾定律極限面臨挑戰下,超越摩爾定律的製程解決方案已勢不可當,因此封測產業朝扇出型晶圓級封裝(InFO ...