TrendForce預測2019年十大科技趨勢 | 2019科技趨勢
作者:TrendForceTrendForce針對2019年科技產業發展,發佈十大科技趨勢...全球市場研究機構TrendForce針對2019年科技產業發展,發佈十大科技趨勢,包括記憶體產業再升級、5G商用部署進入衝刺階段、可摺疊螢幕與5G手機問世、屏下指紋辨識技術導入中高階手機、MiniLED成為顯示器新寵、語音功能導入更多終端裝置、eSIM智慧手錶市場成長、物聯網實踐年、新科技開創醫療產業新格局以及太陽能供應鏈持續擴產等。記憶體產業再升級,關鍵在次世代記憶體與封裝堆疊技術展望2019年,由於製程轉進已達到摩爾定律的物理極限,記憶體技術的發展將著...
作者 : TrendForceTrendForce針對2019年科技產業發展,發佈十大科技趨勢...
全球市場研究機構TrendForce針對2019年科技產業發展,發佈十大科技趨勢,包括記憶體產業再升級、5G商用部署進入衝刺階段、可摺疊螢幕與5G手機問世、屏下指紋辨識技術導入中高階手機、Mini LED成為顯示器新寵、語音功能導入更多終端裝置、eSIM智慧手錶市場成長、物聯網實踐年、新科技開創醫療產業新格局以及太陽能供應鏈持續擴產等。
記憶體產業再升級,關鍵在次世代記憶體與封裝堆疊技術
展望2019年,由於製程轉進已達到摩爾定律的物理極限,記憶體技術的發展將著墨於封裝方式的更新以及對次世代記憶體的探索。為解決現有單顆顆粒封裝時面臨的頻寬瓶頸,廠商企圖透過堆疊(類似TSV)的方式在有限的空間提高資訊的傳輸量,如目前廠商推出的高頻寬記憶體(HBM)。另一方面,為滿足邊緣(edge)運算需要更快的反應時間的需求,與現有的DRAM相較,由於應用的架構不同(與CPU更為靠近,例如嵌入式設計),以及產品特性為非揮發性(non-volatile)所帶來的省電優勢,都將使得明年廠商對次世代記憶體的研發能量更為強勁。
【講座報名】功能安全和資訊安全兼備 – 英飛凌Aurix™車用微控制器 [1]
5G商用部署進入衝刺階段
5G發展需以光通訊建置為基礎,2018年已陸續佈建從骨幹網路進一步到都會區網路和接取網路,實現低成本頻寬擴容。2019年5G產品研發、商用部署會進入衝刺階段,美國、南韓、日本、中國等全球各大電信廠商將陸續進行5G商轉規劃,首款5G智慧型手機將有機會問世。隨著行動網路服務範疇的擴展,將豐富電信網路生態體系,5G提供除了更大頻寬和更高速行動連網體驗外,亦支援包括高畫質影音(4K/8K視訊)、行動AR/VR遊戲和沉浸式媒體應用、工業自動化、遠距手術機器人、大規模物聯網與自動車輛控制等更多元且更深入的應用領域。
智慧型手機規格再提升,可摺疊螢幕與5G手機將問世
2019年智慧型手機產業發展重點將以優化既有功能為主軸,包...