【長知識】晶片封裝簡介@ 動物園隨筆:: 痞客邦 | csp bga差異
【轉錄自精機通訊 積體電路IC及晶片封裝簡介 姚瑞文 撰】當半導體業界在誇耀新製程技術突破、摩爾定律持續適用時,對封裝技術者來說,苦頭才正要開始,因為用新製程實現的晶片不可能以裸晶方式來運作,一定要有對應、搭配新製程的晶片封裝,然而製程技術愈是先進、縮密,封裝技術就要承受愈多新製程所一併帶來的壓力與挑戰,要因應新壓力與新挑戰,也就意味著封裝技術要有新作法、新嘗試,才能克服或舒緩新壓力。封裝也可以說是指安裝半導體積體電路晶片用的外殼,它不僅擔任放置、固定、密封、保護晶片和增強導熱性能的作用,而...
【轉錄自精機通訊 積體電路IC及晶片封裝簡介 姚瑞文 撰】
當半導體業界在誇耀新製程技術突破、摩爾定律持續適用時,對封裝技術者來說,苦頭才正要開始,因為用新製程實現的晶片不可能以裸晶方式來運作,一定要有對應、搭配新製程的晶片封裝,然而製程技術愈是先進、縮密,封裝技術就要承受愈多新製程所一併帶來的壓力與挑戰,要因應新壓力與新挑戰,也就意味著封裝技術要有新作法、新嘗試,才能克服或舒緩新壓力。
封裝也可以說是指安裝半導體積體電路晶片用的外殼,它不僅擔任放置、固定、密封、保護晶片和增強導熱性能的作用,而且還是溝通晶片內部世界與外部電路的橋梁──晶片上的接點用導線連接到封裝外殼的導線上,這些導線又透過印刷電路板上的導線與其他零件建立連接。因此,對於很多積體電路產品而言,封裝技術都是非常關鍵的一環。
對於記憶體這樣以晶片為主的產品來說,封裝技術不僅保証晶片與外界隔離,防止空氣中的雜質對晶片電路的腐蝕而造成性能下降;而且封裝技術的好壞還直接關系到與晶片連接的印刷電路板(PCB)的設計和製造,從而對晶片自身性能的表現和發揮產生深刻的影響。 首先,在相同面積內可以容納更多的電晶體、更多的電路,更多的電路一般也意味著需要跟晶片外有更多的連通,這表示相同的封裝內需要有更多的接腳數目,而接腳數增加的需求即是一項壓力。
早期DIP封裝
晶片的封裝技術種類實在是多種多樣,諸如DIP,PQFP, TSOP, TSSOP, PGA, BGA, QFP, TQFP, QSOP, SOIC, SOJ, PLCC, WAFERS……,一系列名稱,看上去都十分繁雜,其實,只要弄清晶片封裝發展的歷程也就不難理解了。
晶片的封裝技術已經歷經好幾代的變遷,技術層級一代比一代先進,包括晶片面積與封裝面積之比越來越接近,適用頻率越來越高,耐熱性能越來越好,以及導線數增多,導線間距減小,重量減小,可靠性提升,使用更加方便等等,都是看得見的變化。
20世紀70年代時,晶片封裝流行的還是對稱腳位封裝,簡稱DIP(Dual ln-line Package)。DIP封裝在當時具有適於在PCB的導孔上焊接固定的特性,具有比TO型封裝易於對PCB佈線以及操作較為方便等一些特點,其封裝...