裸晶 | die半導體
維基百科,自由的百科全書一個超大規模積體電路(VLSI)晶片一個小規模積體電路(SSI)的晶片與焊線裸晶(英語:die,複數形可以是dice、dies或die[1][2]),也稱裸晶片、裸晶片、晶粒或裸片,是以半導體材料製作而成、未經封裝的一小塊積體電路本體,該積體電路的既定功能就是在這一小片半導體上實現。通常情況下,積體電路是以大批方式,經微影等多項步驟,製作在大片的半導體晶圓上,然後再分割成若干方形小片,這一小片就稱為晶片,每個晶片就是一個積體電路的複製品。晶圓所用的半導體材料通常是電子級的矽(EGS)或其他半導體如...
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一個超大規模積體電路(VLSI)晶片一個小規模積體電路(SSI)的晶片與焊線裸晶(英語:die,複數形可以是dice、dies或die[1][2]),也稱裸晶片、裸晶片、晶粒或裸片,是以半導體材料製作而成、未經封裝的一小塊積體電路本體,該積體電路的既定功能就是在這一小片半導體上實現。
通常情況下,積體電路是以大批方式,經微影等多項步驟,製作在大片的半導體晶圓上,然後再分割成若干方形小片,這一小片就稱為晶片,每個晶片就是一個積體電路的複製品。晶圓所用的半導體材料通常是電子級的矽(EGS)或其他半導體如砷化鎵的單晶。獨立的[3]電晶體等半導體元件內的晶片其實也是使用同樣的製法。
一般積體電路會封裝在陶瓷或塑膠等包裝內,並引出接腳。由於電路的小型化需求,有時某些積體電路晶片會不作封裝,直接交給下游使用者使用,此時會稱該裸片是「裸晶」。
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