IC基板(IC載板) | BGA 種類
IC基板或稱IC載板主要功能為承載IC做為載體之用,並以IC基板內部線路連接晶片與印刷電路板(PCB)之間的訊號,主要為保護電路、固定線路與導散餘熱,為封裝製程中的關鍵零件,佔封裝製程35-55%成本,隨晶圓製程技術演進,對於晶圓佈線密度、傳輸速率及訊號干擾等效能需求提高,使得IC基板需求逐漸增加。 IC基板的技術,分為IC與基板的連接方式,及基板與PCB的連接方式。IC與基板的連接方式,分為覆晶(FlipChip,FC)及打線(WireBounded,WB),FC是將晶片正面翻覆,以凸塊直接連接基板,該承載基板即稱為覆晶載板,作為晶片與...
IC基板或稱IC載板主要功能為承載IC做為載體之用,並以IC基板內部線路連接晶片與印刷電路板(PCB)之間的訊號,主要為保護電路、固定線路與導散餘熱,為封裝製程中的關鍵零件,佔封裝製程35-55%成本,隨晶圓製程技術演進,對於晶圓佈線密度、傳輸速率及訊號干擾等效能需求提高,使得IC基板需求逐漸增加。
IC基板的技術,分為IC與基板的連接方式,及基板與PCB的連接方式。IC與基板的連接方式,分為覆晶(Flip Chip,FC)及打線 (Wire Bounded,WB),FC是將晶片正面翻覆,以凸塊直接連接基板,該承載基板即稱為覆晶載板,作為晶片與電路板間電性連接與傳輸的緩衝介面。透過基板的扇出 (Fan out)功能,以確定晶片邏輯閘輸出能達到電路板上邏輯閘輸入的最大數目;WB則是利用金線 (Gold wire)連接IC晶片上之電性接點 (Electrical pad)與承載基板,即稱為打線載板。
FC與WB差異為晶片與載板間連接方式是以植球 (Solder bumps)取代金線,因植球能提高載板的訊號密度,並提升晶片效能表現,且Bumping對位校正方便,有利增加封裝良率,覆晶載板在物理特性上皆優於打線載板,相關應用也逐漸擴大,手機晶片廠商逐漸採用FC取代WB。
IC基板依其封裝方式的主流產品包括BGA(Ball Grid Array,球閘陣列封裝)、CSP(Chip Scale Package,晶片尺寸封裝)及FC(Flip Chip,覆晶)三類基板。
BGA封裝是在晶片底部以陣列的方式佈置許多錫球,以錫球陣列替代傳統金屬導線架作為接腳,所以面積大且能傳輸的電路也較多。BGA載板依使用材料不同,又可分為陶瓷載板(Ceramic BGA,CBGA)、塑膠載板(Plastic BGA,PBGA)、金屬載板(Metal BGA,MBGA)和卷帶載板(Tape BGA,TBGA)四類,其中PBGA擁有低成本優勢,為主流產品。BGA應用以PC相關為主,比重約佔30%,如基地台、伺服器、DVD、STB等。
CSP一般指的是封裝產品邊長為內含晶片的1.2倍以內,或是封裝品的面積小於內含晶片的1....