DBG + DAF雷射切割 | die attach film製程
DBG(DicingBefore Grinding)[1]*1製程利用研磨來分割晶片,故能夠降低背面崩裂,並能因此提高晶片抗折強度。另外,因為是在研磨結束階段分割成晶粒,所以有望在加工薄形晶片時減小晶片破損的風險。今後如能在這種DBG製程中採用DAF(Die AttachFilm)*2的話,也有可能在SiP(SysteminPackage)等薄型晶片積層的封裝製造方面全面採用DBG製程。 在DBG製程中採用DAF時,需要在分割成晶粒的晶片的背面貼上DAF,並再次將DAF單獨切割。這次我們向大家介紹利用雷射全切割進行這種DAF切割的應用技術。*1DBG(DicingBeforeGrinding):這種...
DBG(Dicing Before Grinding)[1]*1製程利用研磨來分割晶片,故能夠降低背面崩裂,並能因此提高晶片抗折強度。另外,因為是在研磨結束階段分割成晶粒,所以有望在加工薄形晶片時減小晶片破損的風險。今後如能在這種DBG製程中採用DAF(Die Attach Film)*2的話,也有可能在SiP(System in Package)等薄型晶片積層的封裝製造方面全面採用DBG製程。 在DBG製程中採用DAF時,需要在分割成晶粒的晶片的背面貼上DAF,並再次將DAF單獨切割。這次我們向大家介紹利用雷射全切割進行這種DAF切割的應用技術。
*1 DBG(Dicing Before Grinding):這種技術將傳統的“背面研磨→晶片切斷”的製程倒過來,先將晶片半切割,然後利用背面研磨進行晶片分割。 *2 DAF(Die Attach Film):這是一種薄膜狀的接合材料,用於薄型晶片積層等。
應用技術在DBG加工後,用刀片來切割DAF時,目前以下幾個方面的課題有待解決。
DBG製程中利用刀片切割DAF時的課題 晶粒的整列性 粘貼切割膠帶,剝離表面保護膠帶時,有時會出現晶粒錯位(切割槽偏移)。如果晶粒的錯位量很大,則有可能無法確保有良好的刀片切割通路。 刀片的刃寬 因為需要比切割槽寬度(晶粒間的距離)更薄的刀片,所以要求加工時要很小心。 加工速度 為了保證切割後DAF有良好的品質,有時難以進行高速加工。但是,採用在DBG加工後利用雷射切割DAF的應用技術,則可以解決加工時晶粒錯位的問題,並能提高加工速度。
DBG+DA...