〈觀察〉大廠相繼宣布投入建廠Micro LED量產時間不遠了? | micro led晶電
在技術困難、成本高昂等因素相繼獲解決後,MiniLED背光終端應用可望從明年下半年起放量,就在MiniLED應用推進市場的時程更趨明確後,近來傳出包括三星及台廠晶電(2448-TW[1]),都有意投資興建MicroLED生產基地,掀起市場討論,距離MicroLED量產時間似乎不遠?MicroLED被視為可顛覆產業的新一代顯示技術,但在關鍵技術與設備上還未取得突破,MiniLED因技術難度相對較低,被市場定位為MicroLED的過渡性產品,成為近來攫取市場目光的顯示技術。在推進終端應用市場前,MiniLED面臨轉移打件難度高,及良率與後續壞點修復等技術上的困難,在...
在技術困難、成本高昂等因素相繼獲解決後,Mini LED 背光終端應用可望從明年下半年起放量,就在 Mini LED 應用推進市場的時程更趨明確後,近來傳出包括三星及台廠晶電 (2448-TW[1]),都有意投資興建 Micro LED 生產基地,掀起市場討論,距離 Micro LED 量產時間似乎不遠?
Micro LED 被視為可顛覆產業的新一代顯示技術,但在關鍵技術與設備上還未取得突破,Mini LED 因技術難度相對較低,被市場定位為 Micro LED 的過渡性產品,成為近來攫取市場目光的顯示技術。
在推進終端應用市場前,Mini LED 面臨轉移打件難度高,及良率與後續壞點修復等技術上的困難,在技術等多重因素交互影響下,成本大幅增加,成本過於高昂也讓下游客戶卻步,導入意願隨之降低。
為突破技術上的窒礙難行,LED 業者跳脫原先單純的 LED 晶粒供應商角色,開始與客戶一同解決問題,提供整體解決方案,包括技術上的困難、成本高昂等問題,都成功取得一定程度的進展。
然而,即便業者努力降低各方面導入門檻,目前 Mini LED 應用成本仍相對偏高,因此,去年下半年 Mini LED 背光問世初期,導入產品以大尺寸電視、高階筆電、電競螢幕等高階應用為主,出貨量並未放大,但業界看好,明年下半年包括筆電、平板等大尺寸消費性電子產品將陸續導入,終端應用可望放量,穿戴裝置、手機等小尺寸 Mini LED 終端應用,也可望問世。
在 Mini LED 終端應用放量時程更加明確之際,技術難度更高的 Micro LED,近來傳出大廠紛紛有意建置生產基地,使 Micro LED 技術近來再度浮出水面,重回市場焦點。
Mini LED 是指 LED 晶粒長寬約 100 至 300 微米的 LED,晶粒尺寸介於傳統 LED 與 Micro LED 間。而 Micro LED 則是微型化 LED 陣列,將 LED 結構設計進行薄膜化、微小化與陣列化,晶粒邊長小於 100 微米,體積約為目前 LED 大小的 1%,且與 OLED 一樣能實現每個畫素單獨定址、單獨驅動發光,將畫素點的距離由原先的毫米級,降至微米級。
Micro LED 優點包括低功耗、高亮度、超高解析度與色...