什麼是IC封測:封裝與測試的流程步驟 | 封裝的 意思
封裝與測試廠的定義➤封裝(Package):將晶圓廠生產的晶片、塑膠、陶瓷、金屬外殼包裝起來,以保護晶片在工作時不受外界的水氣、灰塵、靜電等影響,封裝的材質必須考量成本與散熱的效果。➤測試(Test):將製作好的晶片進行點收測試,檢驗晶片是否可以正常工作,以確定每片晶圓的可靠度與良率,通常封裝前要先測試,將不良的晶片去除,只封裝好的晶片,封裝後還要再測試,以確定封裝過程是否發生問題。封裝與測試的流程封裝、測試封裝與測試有許多步驟會交叉進行,不同的積體電路也可能有不同的順序,一般而言積體電路的封裝與測試步...
封裝與測試廠的定義➤封裝(Package):將晶圓廠生產的晶片、塑膠、陶瓷、金屬外殼包裝起來,以保護晶片在工作時不受外界的水氣、灰塵、靜電等影響,封裝的材質必須考量成本與散熱的效果。
➤測試(Test):將製作好的晶片進行點收測試,檢驗晶片是否可以正常工作,以確定每片晶圓的可靠度與良率,通常封裝前要先測試,將不良的晶片去除,只封裝好的晶片,封裝後還要再測試,以確定封裝過程是否發生問題。
封裝與測試的流程封裝、測試封裝與測試有許多步驟會交叉進行,不同的積體電路也可能有不同的順序,一般而言積體電路的封裝與測試步驟如下:
➤封裝前測試在封裝前先以「探針卡(Probe card)」對晶粒(Die)進行電性測試,<圖一(a)>為探針卡的外觀構造。積體電路的封裝前測試是將測試用的電訊號,經由探針卡的某些針腳輸入金屬黏著墊(Bond pad),再流入晶粒內的 CMOS 中,經過數百萬個 CMOS 運算後的結果再由另外某些針腳輸出,如<圖一(b)>所示,我們可以由這些輸出的電訊號來判斷晶粒是否正常工作,測試正常的晶粒才進行封裝,不正常則打上紅墨記號。
圖一、使用探針卡進行積體電路(IC)的測試工作
➤雷射修補及修補後測試一般晶粒中都含有記憶體,這些含有記憶體的晶粒中一般都含有「備用記憶體」,如果測試時發現記憶體故障,則會以遠紅外線雷射切斷對應的金屬導線,使用備用記憶體取代故障記憶體,再次進行測試;如果測試正常再進行封裝,不正常則打上紅墨記號而不封裝。
➤晶粒切割及黏晶(Die dicing and mount)以鑽石刀將晶圓上的晶粒沿著晶粒切割線切開,形成一顆顆正方形的晶片(Chip),再將晶片以環氧樹脂(Epoxy)黏貼在塑膠或陶瓷的封裝外殼內;環氧樹脂俗名「強力膠」,所以黏晶其實就是用強力膠來固定晶片。
➤打線封裝或覆晶封裝以機械鋼嘴將金線一端加壓打在晶片四周圍的「黏著墊(Bond pad)」上,另一端加壓打在導線架的「金屬接腳」上,這樣使電訊號在地下室的 CMOS 中完成運算後送到最上層的黏著墊,再經由金線連接到導線架的金屬接腳上。此外,也可以經由覆晶封裝的方法,將在後面詳細介紹。
➤封膠(Molding)將打線後的晶片與接腳放在鑄模內,注入環氧樹脂後再...