Mini LED的五大挑戰 國星光電 | 國星光電mini led
國星光電RGB事業部劉傳標研發總監,在2018國際MicroLEDDisplay產業高峰論壇(上午場)中,發表MiniLED在顯示和背光中的應用國星光電(NATIONSTAR)RGB事業部劉傳標研發總監,於高峰論壇中發表「MiniLED在顯示和背光中的應用」,說明公司在MiniLED和MicroLED方面的研發進展。劉總監的演講內容包含LEDDisplay的市場趨勢、公司在MiniLEDDisplay及MiniLEDBacklight的進展,最後說明公司在MiniLED的發展Roadmap。國星光電在MiniLEDDisplay方面,初期主要在LEDTV應用,Pitch、PixelDensity及最短可分辨距離(ShortestDistinguishableDistanceLimi...
國星光電RGB事業部劉傳標研發總監,在2018 國際Micro LED Display產業高峰論壇(上午場)中,發表Mini LED在顯示和背光中的應用
國星光電(NATIONSTAR)RGB事業部劉傳標研發總監,於高峰論壇中發表「Mini LED在顯示和背光中的應用」,說明公司在Mini LED和Micro LED方面的研發進展。劉總監的演講內容包含LED Display的市場趨勢、公司在Mini LED Display及Mini LED Backlight的進展,最後說明公司在Mini LED的發展 Roadmap。
國星光電在Mini LED Display方面,初期主要在LED TV應用,Pitch、Pixel Density及最短可分辨距離(Shortest Distinguishable Distance Limits)分別自0.9 mm、27 PPI、3.1 m,預計未來將提升至0.2 mm、130 PPI、0.7 m。Micro LED 方面,預計朝Pitch ≦0.08邁進。
Mini LED的未來應用
在眾多的Mini LED Display的LED型態上,國星光電是採用IMD (Integrated Mounted Devices) mini LED的方案,是將四個mini LED以內部電路整合封裝在一個SMD元件內,此方案Solder Pin拉出在元件外部,具有Black Color及 Light-up Color的良好一致性,在良率及價格上具有優勢。
國星光電採用IMD mini LED的方案
國星光電在Mini LED Backlight方面,具有可彎曲性、廣色域、低功耗、混光均勻、薄型化、Fine Local Dimming等優點。元件型態則有CSP及COB等結構。在Mini LED Backlight量產上,國星光電提出下列技術的挑戰:
Challenge 1: High Cost,Chip數量多(75" TV需≧150K、5.99” Smartphone需2~10 K)、高耐熱、導熱及精度(Pad Pitch ≦50 µm)電路板、低效率的Die Bonding...
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