LED製程初步介紹 | led燈泡製程
在LED工廠生產中主要步驟是:清洗-裝架-壓焊-封裝-銲接-切膜-裝配-測試-包裝。其中封裝工藝尤為重要,下面的過程提供給各位網友簡單瞭解一下目前LED的製程情形。 一、晶片檢驗 鏡檢:材料表面是否有機械損傷及細微的坑洞。二、擴片 由於LED晶片在劃片後依然排列緊密間距很小(約0.1mm),不利於後工序的操作。我們採用擴片機對黏結晶片的膜進行擴張,是LED晶片的間距拉伸到約0.6mm。也可以採用手工擴張,但很容易造成晶片掉落浪費等不良問題。 三、點膠 在LED支架的相應位置點上銀膠或絕緣膠。(對於GaAs...
在LED工廠生產中主要步驟是:清洗-裝架-壓焊-封裝-銲接-切膜-裝配-測試-包裝。其中封裝工藝尤為重要,下面的過程提供給各位網友簡單瞭解一下目前LED的製程情形。
一、晶片檢驗 鏡檢:材料表面是否有機械損傷及細微的坑洞。
二、擴片 由於LED晶片在劃片後依然排列緊密間距很小(約0.1mm),不利於後工序的操作。我們採用擴片機對黏結晶片的膜進行擴張,是LED晶片的間距拉伸到約0.6mm。也可以採用手工擴張,但很容易造成晶片掉落浪費等不良問題。
三、點膠 在LED支架的相應位置點上銀膠或絕緣膠。(對於GaAs、SiC導電襯底,具有背面電極的紅光、黃光、黃綠晶片,採用銀膠。對於藍寶石絕緣襯底的藍光、綠光LED晶片,採用絕緣膠來固定晶片。)製程難點在於點膠量的控制,在膠體高度、點膠位置均有詳細的製程要求。
四、備膠 和點膠相反,備膠是用備膠機先把銀膠塗在LED背面電極上,然後把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上。備膠的效率遠高於點膠,但不是所有產品均適用備膠製程。
五、手工刺片 將擴張後LED晶片(備膠或未備膠)安置在刺片台的夾具上,LED支架放在夾具底下,在顯微鏡下用針將LED晶片一個一個刺到相應的位置上。手工刺片和自動裝架相比有一個好處,便於隨時更換不同的晶片,適用於需要安裝多種晶片的產品。
六、自動裝架 自動裝架其實是結合了沾膠(點膠)和安裝晶片兩大步驟,先在LED支架上點上銀膠(絕緣膠),然後用真空吸嘴將LED晶片吸起移動位置,再安置在相應的支架位置上。自動裝架在工藝上主要要熟悉設備操作編程,同時對設備的沾膠及安裝精度進行調整。在吸嘴的選用上儘量選用膠木吸嘴,因為鋼嘴會劃傷晶片表面的電流擴散層。
七、燒結 燒結的目的是使銀膠固化,燒結要求對溫度進行監控,防止批次性不良。 銀膠燒結的溫度一般控制在150℃,燒結時間2小時。根據實際情況可以調整到170℃,1小時。絕緣膠一般150℃,1小時。銀膠燒結烘箱的必須按工藝要求隔2小時(或1小時)打開更換燒結的產品,中間不得隨意打開。燒結烘箱不得再其他用途,防止污染。
八、壓焊 壓焊的目的將電極...