SMT技術手冊@ PCBA | smt製程教學
目錄[1]版本記錄...2[2]目錄...3[3]1. 前言...5[4]2. SMT簡介...5[5]2.1. 何謂SMT(SurfaceMountTechnology)呢?...5[6]2.2. SMT之放置技術...5[7]2.3. 錫膏的成份...5[8]2.3.1. 焊錫粉末...5[9]2.3.2. 錫膏/紅膠的使用...5[10]2.3.3. 錫膏專用助焊劑(FLUX) 6[11]2.4. 回溫...6[12]2.5. 攪拌...6[13]2.6. 印刷機...6[14]2.7. 錫膏印刷不良原因...7[15]2.8. 印刷不良原因與對策...8[16]2.9. PCB自動送板的操作...8[17]2.10. 貼片機不良問題之分類...8[18]2.10.1. 裝著前的問題(零件吸取異常) 8[19]2.1...
目錄[1]
版本記錄... 2[2]
目錄... 3[3]
1. 前言... 5[4]
2. SMT簡介... 5[5]
2.1. 何謂SMT(Surface Mount Technology)呢?... 5[6]
2.2. SMT之放置技術... 5[7]
2.3. 錫膏的成份... 5[8]
2.3.1. 焊錫粉末... 5[9]
2.3.2. 錫膏/紅膠的使用... 5[10]
2.3.3. 錫膏專用助焊劑(FLUX) 6[11]
2.4. 回溫... 6[12]
2.5. 攪拌... 6[13]
2.6. 印刷機... 6[14]
2.7. 錫膏印刷不良原因... 7[15]
2.8. 印刷不良原因與對策... 8[16]
2.9. PCB自動送板的操作... 8[17]
2.10. 貼片機不良問題之分類... 8[18]
2.10.1. 裝著前的問題(零件吸取異常) 8[19]
2.10.2. 裝著後的問題(零件裝著異常) 9[20]
2.10.3. 問題對策的重點... 9[21]