晶能光電梁伏波:無支架將是CSP的趨勢 | mini led csp
「下一代的封裝技術是CSP,而無支架是CSP的趨勢,但關鍵在於如何用無支架的方式解決可靠性問題。」在12月21日由集邦諮詢旗下LEDinside和中國LED網聯合舉辦的2018LED行情前瞻分析會(深圳站)上,晶能光電(江西)有限公司副總裁梁伏波在其主題為「CSP的發展及未來趨勢分析討論」的演講中如是說道。 ▲晶能光電(江西)有限公司副總裁梁伏波 隨著晶片技術的發展以及市場對更高亮度的需求,各種形態的封裝技術應運而生。從早期的引腳式封裝、表面貼裝封裝、高功率型封裝,到後來的COB封裝,再到現今的CSP。 (Source:LEDinsideCN) CSP...
「下一代的封裝技術是CSP,而無支架是CSP的趨勢,但關鍵在於如何用無支架的方式解決可靠性問題。」在12月21日由集邦諮詢旗下LEDinside和中國LED網聯合舉辦的2018 LED行情前瞻分析會(深圳站)上,晶能光電(江西)有限公司副總裁梁伏波在其主題為「CSP的發展及未來趨勢分析討論」的演講中如是說道。
▲晶能光電(江西)有限公司副總裁梁伏波
隨著晶片技術的發展以及市場對更高亮度的需求,各種形態的封裝技術應運而生。從早期的引腳式封裝、表面貼裝封裝、高功率型封裝,到後來的COB封裝,再到現今的CSP。
(Source: LEDinside CN)
CSP(Chip Scale Package)即晶片級封裝,從IC 封裝技術演變而來。CSP LED指的是封裝尺寸小於晶片尺寸1.2倍的封裝元件,其主流結構可分為有支架(偽CSP)和無支架,亦可分為單面發光(小角度發光)與五面發光(大角度發光)。據梁伏波介紹,有支架CSP即在覆晶晶片下墊一個小小的陶瓷基板,目前億光、國星、天電、新世紀均有生產有支架CSP元件,而無支架CSP,代表廠商包括三星、首爾、Lumileds,晶電、三安、德豪、日亞、OSRAM和晶能光電等。
(Source: LEDinside CN)
(Source: LEDinside CN)五面發光CSP是指螢光粉矽膠/螢光膜壓合,覆蓋覆晶晶片頂部和四周,五面出光;或者是螢光粉敷型塗佈覆蓋晶片四周和頂部,再透明矽膠塑封,五面出光。而單面發光CSP是指覆晶晶片四周白牆,頂部螢光粉矽膠/螢光膜壓製,單面出光。
除了上述兩種CSP主流結構外,梁伏波還談到了最新的複合材料反射碗杯結構CSP技術,目前業界能夠實現量產的有晶能光電和日亞。
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