封裝 名詞,大家都在找解答。第1頁
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package | 封裝 名詞
70種常見IC封裝術語詳解 | 封裝 名詞
2019年5月4日 — IC封裝圖片大全名詞釋義COF(Chip On Flex,或Chip On Film,常稱覆晶薄膜)將IC固定於柔性線路板上晶粒軟膜構裝技術,是運用軟質附加電路 ... Read More
IC封裝圖片大全及各種名詞釋義 | 封裝 名詞
2017年11月5日 — IC封裝圖片大全名詞釋義COF(Chip On Flex,或Chip On Film,常稱覆晶薄膜)將IC固定於柔性線路板上晶粒軟膜構裝技術,是運用軟質附加電路 ... Read More
封裝常用縮寫名詞對照表|半導體 | 封裝 名詞
封裝常用縮寫名詞對照表. 2002/06/03; 2040; 7. 產業研究群. IC產業IC元件與技術IC應用與市場. 本文為K卡會員相關模組訂戶限閱文章, 請先登入或升級。 Read More
encapsulation | 封裝 名詞
出處/學術領域, 英文詞彙, 中文詞彙. 學術名詞 工業工程名詞, encapsulation, 膠囊封裝. 學術名詞 畜牧學, encapsulation, (膠)囊化. 學術名詞 通訊工程 Read More
半導體製造 | 封裝 名詞
2020年9月7日 — 螢幕指紋辨識。 ⚫ FT:Final Test. 最終測試。指的是裸晶封裝後,對此Package包裝下去做的測試。 Read More
【封裝】意思解釋和用法(用作名詞 | 封裝 名詞
封裝(fēng zhuāng). 1、(動詞)把物品密封起來並加以包裝。 例句:塑料封裝。 2、(名詞)(計算機)對於軟體對象的內部表示的隱藏。該對象提供了查詢並 ... Read More
IC封裝圖片大全(含各種名詞釋義) | 封裝 名詞
2017年4月7日 — 10、DIC(dual in-line ceramic package)陶瓷DIP(含玻璃密封)的別稱(見DIP)。 DSO(dual small out-lint). 雙側引腳小外形封裝。SOP 的別稱(見SOP) ... Read More
第二十三章半導體製造概論 | 封裝 名詞
晶圓針測(Chip Probing;CP)的目的係針對晶片作電性功能上的測試(Test),以使IC. 在進入封裝前,先行過濾出電性功能不良的晶片,以避免不良品增加製造 ... Read More
IC封装名词解释(4) | 封裝 名詞
IC封装名词解释(4) - IC 封装名词解释(4) SL-DIP(slimdualin-linepackage) DIP 的一种。指宽度为10.16mm,引脚中心距为2.54mm 的... Read More
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